后加工包含哪些，PCBA加工中什么是焊后加工？

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PCBA加工中除了贴片加工外，很多产品都需要插件。通常，插件采用波峰焊进行焊接，以提高焊接效率并实现批量生产。然而，除了波峰焊之外，还有另一种焊接方法，称为后焊，需要操作人员使用烙铁进行焊接。当今SMT代加工材料的加工效率突飞猛进，为什么我们仍然采用效率低下的焊后加工方式呢？事实上，有些元件不适合SMT校准和小批量加工，也不适合波峰焊。钎焊只能用作手工焊接。下面，专业PCBA加工厂安徽英特利小编总结了PCBA加工后出现虚焊的原因。

PCBA加工需要后焊的一些原因如下

1、元件插件靠近工艺边缘，撞击装配线，影响正常焊接。

2、特殊零件客户有特殊要求的高灵敏度零件不能通过波峰焊。

3.零件太高。波峰焊了元件高度。太高的元件可能无法通过波峰焊接。

4、电路板波峰焊面插件较少。如果插件数量较少，可以采用后焊的方式来提高效率。

5、元件不耐高温，现在无铅技术越来越流行。波峰焊时，炉内温度高于引线温度。因此，一些不能承受高温的元件无法通过波峰焊。